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SMT全自动锡膏印刷机工艺参数及锡膏工艺性能主要如下

来源:http://www.gkgcom.cn/news/79.html发布时间:2018-03-10

对于SMT全自动锡膏印刷机的工艺参数和锡膏的主要性能大家都了解吗?今天凯格小编来为大家详细的讲一下,感兴趣的朋友一起来看看吧。

一、图形对准:

通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

二、刮刀与钢网的角度:

刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°。目前,自动和半自动印刷机大多采用60°。

三、锡膏的投入量(滚动直径):

锡膏的滚动直径∮h≈13~23mm较合适。

∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。

∮h过大,过多的锡膏在印刷速度一定的情况下,易造成锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良;且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

四、刮刀压力:

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

五、印刷速度:

由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。

印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。

六、印刷间隙:

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

以上就是今天凯格小编为大家讲述的SMT全自动锡膏印刷机工艺参数及锡膏工艺性能的介绍,你都了解清楚了吗?

SMT全自动锡膏印刷机

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