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SMT全自动锡膏印刷机工艺技术指标

来源:http://www.gkgcom.cn/news/57.html发布时间:2017-10-16

SMT全自动锡膏印刷机是SMT生产印刷工艺的主要设备,它的一些技术指标也是要求的比半自动锡膏印刷机严格许多。专业术语也多。下面凯格锡膏印刷机全面的给大家讲解一下全自动锡膏印刷机工艺技术指标。 .
1、最大印刷面积:根据最大的PCB尺寸确定。
2、印刷精度:根据印制线路板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定,一般要求达到±0.025mm。
3、重复精度:一般要求达到±0.01mm。
4、印刷速度:根据产量要求确定。
5.图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Z精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
6.刮刀与钢网的角度:刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前,自动和半自动印刷机大多采用60 °
7.SMT全自动锡膏印刷机在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度,每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

8.刮刀压力:刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏,容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

SMT全自动锡膏印刷机

9.印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,有窄间距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定的关系,降速度相当于增加压力,适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。
10.印刷间隙:印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
11.钢网与PCB分离速度:锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机,其钢网离开锡膏图形时有1(或多个)个微小的停留过程,即多级脱模,这样可以保证获取最佳的印刷成型。分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,印刷状态好。
12.SMT全自动锡膏印刷机清洗模式和清洗频率: 清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。(设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等)。钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗,会污染PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔。

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