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SMT全自动锡膏印刷机技术优势简介

来源:http://www.gkgcom.cn/news/43.html发布时间:2017-08-08

SMT全自动锡膏印刷机技术优势简介

新技术反动和本钱压力催生了自动化、智能化和柔性化消费制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备经过技术进步进步电子业自动化程度完成少人作业,降低人工本钱增加个人产出,坚持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵敏性和环保是SMT设备的主要开展必然趋向:

1).高精度、柔性化:行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保请求愈加苛刻;顺应更低本钱、更微型化趋向,对电子制造设备提出了更高的请求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向开展。贴片头功用头完成恣意自动切换;贴片头完成点胶、印刷、检测反应,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性才能将更强。

2).高速化、小型化:带来完成高效率、低功率、占空间少、低本钱。贴片效率与多功用双优的高速多功用贴片机的需求逐步增加,多轨道、多工作台贴装的消费形式消费率可到达100000CPH左右。

SMT全自动锡膏印刷机

3.半导体封装与SMT交融趋向:电子产品体积日趋小型化、功用日趋多样化、元件日趋精细化,半导体封装与外表贴装技术的交融已成大势所趋。半导体厂商已开端应用高速外表贴装技术,而外表贴装消费线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界线日趋含糊。技术的交融开展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术曾经在高端智能产品上普遍运用,多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器),即为外表贴装与半导体装配交融提供了良好的处理计划。

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