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SMT全自动锡膏印刷机印刷锡膏工艺控制

来源:http://www.gkgcom.cn/news/135.html发布时间:2019-08-15

SMT全自动锡膏印刷机印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。小编给大家分享一下SMT全自动锡膏印刷机印刷锡膏工艺控制,希望对大家有所帮助。

SMT全自动锡膏印刷机

SMT全自动锡膏印刷机印刷锡膏刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达模板开孔的底部切不能很好地沉积在焊盘上;太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏模板。理想状态为正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷,所以建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。

SMT全自动锡膏印刷机锡膏印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系。印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量。有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力;相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

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