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自动锡膏印刷机的工艺要求都有哪些?

来源:http://www.gkgcom.cn/news/109.html发布时间:2018-10-08

随着现在自动锡膏印刷机的使用越来越频繁广泛,大家在使用自动锡膏印刷机的时候,对于他的工艺要求都有去了解过没有呢?没关系,今天凯格小编就来和大家说说,关于自动锡膏印刷机的工艺要求。

1、施加的焊膏量平均,一致性好。焊膏图形要明晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要分歧,尽量不要错位。

2、在—般状况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2左右。

3、印刷在PCB上的焊膏分量与设计要求的分量值相比,可允许有一定的偏向,焊膏掩盖每个焊盘的面积,应在75%以上。

4、焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘划一,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏净化。

这就是今天凯格小编给大家说到的,关于自动锡膏印刷机的工艺要求啦,大家都了解清楚了吗?

自动锡膏印刷机

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