高速点胶机

产品详细
先進的批量精密點膠過程控制与处理系统
Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls
特点和优势
芯片边缘识别定位,消除因芯片贴装误差、FPC变形等引起的点胶位置偏差
DJ600以行业领先的可靠性和一致性实现
最小胶点和细线点胶,提供广阔灵活的适
用领域,最小溢胶宽度仅为0.2mm
高精度非接触式激光感应器,减少高度探测时间
 
高精度X-Y-Z轴运动系统可实现业界一流的点胶精度,能处理多种尺寸的基板和基材,以适应各种客户的要求
加热模块选配灵活
技术性能:
可重复性:±15μm@3sigma
喷射效率:300PCS/S
换线速度:新机种30分钟以内完成所有配置更换及校正
点胶能力:打点、画线、弧形、画框、画圆等
优势制程:UF制程、UV制程、锡膏制程、银浆制程、导电胶等。
应用方式:
邦定(edge/corner bonding)
底部填充(underfill)
堆栈封装POP(package on package)
围坝与填充(dam&fill)
引脚包封(pin encapsulation)


高速点胶机

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